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建滔积层板（01888）午前股价上涨6.09%，现报14.12港元融合配资，成交额4.73亿港元。
据报道，据不完全统计，截至10月27日，已有生益电子等10多家PCB产业链上市公司披露的三季报或前三季度业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。与此同时，PCB的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化变革正在这个传统行业全面展开。
此外，国金证券指出，M9如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔是可能倾向于HVLP4融合配资，电子布是Q布+二代布。
国泰海通证券此前指出，公司是覆铜板行业龙头公司之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒，电子布铜箔覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观。产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司业绩增长势能。
开源证券认为，高端产品方面，建滔积层板已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1、通信终端客户；low dk玻璃纱首个窑炉已于2025H1投产，2025H2预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026年预计另有6个高端窑炉投产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。
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责任编辑：卢昱君 融合配资
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